一种回流焊冷却系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323415882.1
申请日
2023-12-14
公开(公告)号
CN222113787U
公开(公告)日
2024-12-06
发明(设计)人
吴云刚 孙纪伟 陈太兵
申请人
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址
611731 四川省成都市高新西区科新路8号
IPC主分类号
B23K3/08
IPC分类号
代理机构
四川力久律师事务所 51221
代理人
任晓扬
法律状态
授权
国省代码
四川省 成都市
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共 50 条
[1]
回流焊炉的冷却系统 [P]. 
王传波 ;
舒鹏 ;
钱明峰 .
中国专利 :CN205834429U ,2016-12-28
[2]
一种回流焊机及其冷却系统 [P]. 
赵永先 .
中国专利 :CN203018882U ,2013-06-26
[3]
一种回流焊冷却装置 [P]. 
蓝杰 .
中国专利 :CN221688930U ,2024-09-10
[4]
冷却系统及回流焊机 [P]. 
赵永先 .
中国专利 :CN203018883U ,2013-06-26
[5]
回流焊冷却装置 [P]. 
胡稳 .
中国专利 :CN202123304U ,2012-01-25
[6]
一种回流焊空气冷却系统 [P]. 
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於斌华 .
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[7]
一种回流焊冷却装置 [P]. 
何永 ;
杜庆 ;
汪奎 .
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[8]
一种回流焊冷却装置 [P]. 
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[9]
一种回流焊冷却装置 [P]. 
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[10]
一种回流焊冷却装置 [P]. 
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