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手机磁吸半导体散热器(圆形款X108)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202330791446.0
申请日
:
2023-12-01
公开(公告)号
:
CN308818404S
公开(公告)日
:
2024-09-03
发明(设计)人
:
胡小国
申请人
:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
申请人地址
:
523705 广东省东莞市凤岗镇小布工业路2号1栋201室
IPC主分类号
:
23-04
IPC分类号
:
代理机构
:
青岛融智中创专利代理事务所(普通合伙) 37375
代理人
:
邹文婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 肇庆市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-03
授权
授权
共 50 条
[1]
磁吸半导体散热器(超薄圆形款)
[P].
曾银平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
曾银平
曾银平
曾银平
.
中国专利
:CN309569695S
,2025-10-28
[2]
磁吸半导体散热器(水冷-圆形款)
[P].
胡小国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡小国
.
中国专利
:CN308578302S
,2024-04-12
[3]
散热器(手机磁吸半导体-X108E)
[P].
胡爱国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡爱国
.
中国专利
:CN308778471S
,2024-08-09
[4]
磁吸半导体散热器(圆形)
[P].
曾银平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
曾银平
曾银平
曾银平
.
中国专利
:CN309525476S
,2025-09-30
[5]
磁吸半导体散热器(圆形多骨款)
[P].
曾银平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
曾银平
曾银平
曾银平
.
中国专利
:CN309525477S
,2025-09-30
[6]
磁吸半导体散热器(圆形灯效款)
[P].
曾银平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
曾银平
曾银平
曾银平
.
中国专利
:CN309624790S
,2025-11-21
[7]
散热器(手机磁吸款半导体-X127)
[P].
胡小国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡小国
.
中国专利
:CN308778472S
,2024-08-09
[8]
散热器(手机磁吸款半导体-X130)
[P].
胡小国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡小国
.
中国专利
:CN308795088S
,2024-08-20
[9]
手机磁吸半导体散热器(X120)
[P].
胡小国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡小国
.
中国专利
:CN308850841S
,2024-09-20
[10]
手机磁吸半导体散热器(X150)
[P].
胡小国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市坐山虎电子科技有限公司
东莞市坐山虎电子科技有限公司
胡小国
.
中国专利
:CN308946621S
,2024-11-15
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