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散热结构及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322462894.3
申请日：
2023-09-11
公开(公告)号：
CN221653009U
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
段龙华
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H05K7/20
IPC分类号：
H05K5/02
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
孙长江
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 授权 | 授权 |