聚氨酯多组分灌封胶、灌封制造方法及灌封电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411063940.5

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN118620567A

公开(公告)日：

2024-09-10

发明(设计)人：

余忠海江华郭和静荐坤张传桃

申请人：

富铭高分子科技（铜陵）有限公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济开发区齐山大道以东、翠湖六路以北

IPC主分类号：

C09J175/04

IPC分类号：

C09J11/04 C08G18/36 H01L33/56

代理机构：

铜陵数源知识产权代理事务所(普通合伙) 34331

代理人：

程霏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	公开	公开
2024-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 175/04申请日:20240805

共 50 条

[1]

电力电子器件用灌封胶 [P].

蔡小连 .

中国专利 :CN105969300A ,2016-09-28

[2]

聚氨酯灌封胶 [P].

魏冬 ;

吉明磊 ;

陈翠萍 .

中国专利 :CN116656306B ,2024-08-20

[3]

海底电缆灌封用聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

刘兆阳 ;

丁鹏 ;

孙志强 ;

宋书征 .

中国专利 :CN112724363A ,2021-04-30

[4]

用于封装电子器件的散热灌封胶 [P].

蔡小连 .

中国专利 :CN105969277A ,2016-09-28

[5]

LED灌封胶 [P].

严加彬 .

中国专利 :CN104031356A ,2014-09-10

[6]

聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法 [P].

余栋才 ;

王刚 ;

梁悄 ;

胡克成 .

中国专利 :CN114316882A ,2022-04-12

[7]

聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法 [P].

余栋才 ;

王刚 ;

梁悄 ;

胡克成 .

中国专利 :CN114316882B ,2024-05-17

[8]

双组分聚氨酯灌封胶、聚氨酯灌封固化胶及其制备方法和应用 [P].

熊家文 ;

武天庚 ;

唐劲松 .

中国专利 :CN118978888A ,2024-11-19

[9]

双组分疏水耐热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

李月坤 ;

户平峰 ;

孙兆任 ;

李剑锋 ;

周玉波 ;

公维英 .

中国专利 :CN119307221A ,2025-01-14

[10]

双组分疏水耐热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

李月坤 ;

户平峰 ;

孙兆任 ;

李剑锋 ;

周玉波 ;

公维英 .

中国专利 :CN119307221B ,2025-04-15

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