电力电子器件用灌封胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610373002.4

申请日：

2016-05-31

公开(公告)号：

CN105969300A

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

蔡小连

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区东渚镇美田里路2号5幢113室

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18304 C09J18305 C09J1104

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	公开	公开
2016-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101684691935 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2016103730024 申请日:20160531

共 50 条

[1]

一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法 [P].

徐菊 ;

徐红艳 ;

韩立 ;

郑利兵 ;

王春雷 .

中国专利 :CN105176484A ,2015-12-23

[2]

一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法 [P].

李丹丹 .

中国专利 :CN107227026A ,2017-10-03

[3]

用于封装电子器件的散热灌封胶 [P].

蔡小连 .

中国专利 :CN105969277A ,2016-09-28

[4]

聚氨酯多组分灌封胶、灌封制造方法及灌封电子器件 [P].

余忠海 ;

江华 ;

郭和静 ;

荐坤 ;

张传桃 .

中国专利 :CN118620567A ,2024-09-10

[5]

高导热双组份灌封胶 [P].

任天斌 ;

安晓东 ;

刘新 ;

石祥凯 .

中国专利 :CN108753246A ,2018-11-06

[6]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

许超 ;

吴生煜 ;

宁肖肖 ;

何铠君 .

中国专利 :CN115093827B ,2024-04-02

[7]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

吴生煜 ;

许超 ;

宁肖肖 ;

何铠君 .

中国专利 :CN115093827A ,2022-09-23

[8]

一种电子灌封胶 [P].

欧振云 .

中国专利 :CN105885770A ,2016-08-24

[9]

光学粘接灌封胶及其制备方法 [P].

屈裴 ;

汪云川 ;

孟田忠 .

中国专利 :CN115011304A ,2022-09-06

[10]

一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈丽敏 ;

赵丁伟 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

金泽珠 ;

崔志远 ;

朱舒燕 ;

温东升 .

中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02

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