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光半导体元件密封用片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410034620.0
申请日：
2022-12-23
公开(公告)号：
CN117799261B
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
田中俊平 植野大树 长束尚辉 仲野武史 浅井量子 福富秀平
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
B32B27/30
IPC分类号：
H01L33/56 H01L33/58 B32B27/36 B32B27/08 B32B17/10 B32B27/00 B32B3/08 B32B3/30 B32B7/06 B32B38/10 B32B38/00 B32B37/00 B32B37/10 B32B27/06
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;韩平
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 公开 公开
2024-04-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B32B 27/30申请日:20221223
2024-09-27 授权 授权
共 50 条
[1]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
植野大树 ;
长束尚辉 ;
仲野武史 ;
浅井量子 ;
福富秀平 .
日本专利 :CN117799261A ,2024-04-02
[2]
光半导体元件密封用片 [P]. 
福富秀平 ;
田中俊平 ;
植野大树 ;
浅井量子 ;
仲野武史 .
日本专利 :CN116249620B ,2024-03-08
[3]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310481A ,2025-07-15
[4]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310480A ,2025-07-15
[5]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 ;
长束尚辉 .
日本专利 :CN120310479A ,2025-07-15
[6]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
中国专利 :CN115397870A ,2022-11-25
[7]
光半导体元件密封用片 [P]. 
福富秀平 ;
田中俊平 ;
植野大树 ;
浅井量子 ;
仲野武史 .
日本专利 :CN117882203A ,2024-04-12
[8]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
日本专利 :CN115397870B ,2025-04-11
[9]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
飞永骏 ;
植野大树 .
日本专利 :CN114958226B ,2025-02-07
[10]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
浅井量子 ;
加藤友二 ;
吉田直子 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19
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