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光半导体元件密封用片以及光半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510029294.9
申请日：
2025-01-08
公开(公告)号：
CN120310481A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
大西谦司 浅井量子 河野显志 田中俊平 木村龙一 吉田直子
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C09J133/10
IPC分类号：
C09J133/08 C09J133/00 C09J11/04 C09J7/30 H10H20/854 H10H29/854
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
王海川;张泉陵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-15 公开 公开
共 50 条
[1]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310480A ,2025-07-15
[2]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 ;
长束尚辉 .
日本专利 :CN120310479A ,2025-07-15
[3]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
浅井量子 ;
加藤友二 ;
吉田直子 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19
[4]
光半导体元件密封用片 [P]. 
福富秀平 ;
田中俊平 ;
植野大树 ;
浅井量子 ;
仲野武史 .
日本专利 :CN116249620B ,2024-03-08
[5]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
飞永骏 ;
植野大树 .
日本专利 :CN114958226B ,2025-02-07
[6]
光半导体元件封装用片和光半导体装置 [P]. 
河野显志 ;
吉田直子 ;
加藤友二 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN121057382A ,2025-12-02
[7]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
中国专利 :CN115397870A ,2022-11-25
[8]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
植野大树 ;
长束尚辉 ;
仲野武史 ;
浅井量子 ;
福富秀平 .
日本专利 :CN117799261B ,2024-09-27
[9]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
日本专利 :CN115397870B ,2025-04-11
[10]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
植野大树 ;
长束尚辉 ;
仲野武史 ;
浅井量子 ;
福富秀平 .
日本专利 :CN117799261A ,2024-04-02
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