学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

光半导体元件封装用片和光半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510596230.7
申请日：
2025-05-09
公开(公告)号：
CN121057382A
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
河野显志 吉田直子 加藤友二 田中俊平
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H10H20/854
IPC分类号：
H10H20/855 H10H29/24 H10H29/854 H10H29/855
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
王海川;张泉陵
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-02 公开 公开
共 50 条
[1]
光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件 [P]. 
常诚 ;
三谷宗久 ;
片山博之 ;
江部悠纪 ;
藤井宏中 ;
山田正路 .
中国专利 :CN105518882A ,2016-04-20
[2]
光半导体元件封装用片 [P]. 
浅井量子 ;
加藤友二 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN120826090A ,2025-10-21
[3]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
浅井量子 ;
加藤友二 ;
吉田直子 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19
[4]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310481A ,2025-07-15
[5]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310480A ,2025-07-15
[6]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 ;
长束尚辉 .
日本专利 :CN120310479A ,2025-07-15
[7]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
飞永骏 ;
植野大树 .
日本专利 :CN114958226B ,2025-02-07
[8]
光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置 [P]. 
佐竹猛夫 ;
田中大辅 ;
作本大辅 .
中国专利 :CN104412144A ,2015-03-11
[9]
波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置 [P]. 
三谷宗久 ;
江部悠纪 ;
片山博之 ;
藤井宏中 ;
山田正路 .
中国专利 :CN105518104A ,2016-04-20
[10]
光半导体装置用封装、光半导体装置及光半导体装置用封装的制造方法 [P]. 
福永隆博 ;
橘高明信 .
日本专利 :CN111247645B ,2024-04-26
12345