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光半导体元件封装用片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510454621.5
申请日：
2025-04-11
公开(公告)号：
CN120826090A
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
浅井量子 加藤友二 田中俊平
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H10H29/853
IPC分类号：
H10H29/854 H10H29/01
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
王海川;张泉陵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-21 公开 公开
共 50 条
[1]
光半导体元件封装用片和光半导体装置 [P]. 
河野显志 ;
吉田直子 ;
加藤友二 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN121057382A ,2025-12-02
[2]
光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件 [P]. 
常诚 ;
三谷宗久 ;
片山博之 ;
江部悠纪 ;
藤井宏中 ;
山田正路 .
中国专利 :CN105518882A ,2016-04-20
[3]
光半导体元件密封用片 [P]. 
福富秀平 ;
田中俊平 ;
植野大树 ;
浅井量子 ;
仲野武史 .
日本专利 :CN116249620B ,2024-03-08
[4]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
中国专利 :CN115397870A ,2022-11-25
[5]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
花冈稔 .
日本专利 :CN115397870B ,2025-04-11
[6]
光半导体元件密封用片 [P]. 
田中俊平 ;
浅井量子 ;
飞永骏 ;
植野大树 .
日本专利 :CN114958226B ,2025-02-07
[7]
封装用片及光半导体元件装置 [P]. 
近藤隆 ;
河野广希 ;
江部悠纪 .
中国专利 :CN103066190A ,2013-04-24
[8]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
浅井量子 ;
加藤友二 ;
吉田直子 ;
田中俊平 .
日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19
[9]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310481A ,2025-07-15
[10]
光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P]. 
大西谦司 ;
浅井量子 ;
河野显志 ;
田中俊平 ;
木村龙一 ;
吉田直子 .
日本专利 :CN120310480A ,2025-07-15
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