光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480048971.1

申请日：

2014-09-01

公开(公告)号：

CN105518882A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

常诚三谷宗久片山博之江部悠纪藤井宏中山田正路

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

C09K1108 F21V908 F21V916 H01L3350 H01L3360 F21Y11510

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750288037 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:2014800489711 申请公布日:20160420
2016-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置 [P].

三谷宗久 ;

江部悠纪 ;

片山博之 ;

藤井宏中 ;

山田正路 .

中国专利 :CN105518104A ,2016-04-20

[2]

光半导体元件封装用片和光半导体装置 [P].

河野显志 ;

吉田直子 ;

加藤友二 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN121057382A ,2025-12-02

[3]

光半导体元件封装用片 [P].

浅井量子 ;

加藤友二 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN120826090A ,2025-10-21

[4]

布线基板、光半导体元件封装体以及光半导体装置 [P].

北村俊彦 .

中国专利 :CN108352363A ,2018-07-31

[5]

半导体光元件、集成型半导体光元件、以及半导体光元件模块 [P].

清田和明 .

中国专利 :CN104081598A ,2014-10-01

[6]

光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置 [P].

佐竹猛夫 ;

田中大辅 ;

作本大辅 .

中国专利 :CN104412144A ,2015-03-11

[7]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

姫野直子 ;

大田真也 ;

山根实 ;

保手滨洋幸 .

日本专利 :CN118715282A ,2024-09-27

[8]

半导体元件封装体及半导体元件封装制程 [P].

陈育民 .

中国专利 :CN107564877A ,2018-01-09

[9]

光半导体元件 [P].

岩本昌伸 ;

菅原秀人 ;

矶本建次 .

中国专利 :CN112447888A ,2021-03-05

[10]

封装用片及光半导体元件装置 [P].

近藤隆 ;

河野广希 ;

江部悠纪 .

中国专利 :CN103066190A ,2013-04-24

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