一种晶圆再生方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410366132.X

申请日：

2024-03-28

公开(公告)号：

CN118335591A

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

耿玓王桂磊赵超李伟伟卢年端李泠

申请人：

北京超弦存储器研究院中国科学院微电子研究所

申请人地址：

100176 北京市大兴区科创十街18号院11号楼四层401室

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

代理机构：

北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543

代理人：

袁晓雨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240328
2024-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种去除晶圆表面铝金属膜的方法 [P].

张清洋 ;

王海涛 ;

王明霞 ;

李磊 ;

蒙德强 ;

张荣彬 .

中国专利 :CN117174573B ,2024-02-09

[2]

一种再生晶圆片盒检测方法 [P].

楚磊 ;

何炜颖 .

中国专利 :CN121178462A ,2025-12-23

[3]

一种晶圆的表面处理方法及其应用 [P].

尹文彬 .

中国专利 :CN119567080A ,2025-03-07

[4]

一种晶圆湿法刻蚀方法及其晶圆 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

陈善任 ;

郑德智 ;

王帅 ;

李大鹏 ;

朱瑞 ;

程元红 ;

李娜 ;

江俊易 ;

张福容 ;

隆艺瑶 .

中国专利 :CN118471804A ,2024-08-09

[5]

一种处理晶圆的方法及晶圆 [P].

斯特凡纳·克莱蒂 ;

韦罗尼克·迪凯努瓦－蓬 .

中国专利 :CN100447956C ,2006-10-18

[6]

一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

江伟 ;

尹影 ;

庞浩 ;

徐俊成 .

中国专利 :CN111477537A ,2020-07-31

[7]

一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

杜博 ;

汪灵哲 ;

晋好然 ;

海森 .

中国专利 :CN118080406A ,2024-05-28

[8]

一种晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

杨一凡 ;

高志强 .

中国专利 :CN110625832A ,2019-12-31

[9]

一种晶圆清洗方法 [P].

宁宇 .

中国专利 :CN120767189A ,2025-10-10

[10]

晶圆磨削方法及晶圆 [P].

李官志 ;

杨轩毅 ;

刘普然 .

中国专利 :CN118404399A ,2024-07-30

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