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一种晶圆的表面处理方法及其应用
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411576004.4
申请日：
2024-11-06
公开(公告)号：
CN119567080A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
尹文彬
申请人：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址：
201800 上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室
IPC主分类号：
B24B37/00
IPC分类号：
B24B37/34
B24B1/00
H01L21/306
H01L21/3065
B81C1/00
B81C99/00
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
白莉莉
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/00申请日:20241106 |