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一种兼容多尺寸晶圆的晶圆盒装载设备及其应用方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510983790.8
申请日
:
2025-07-17
公开(公告)号
:
CN120527285B
公开(公告)日
:
2025-10-21
发明(设计)人
:
陆敏杰
王兆昆
刘毫毫
申请人
:
无锡星微科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区旺庄街道机电工业园锡霞路5号
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/67
G01B21/00
G01B11/00
代理机构
:
北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696
代理人
:
王薇
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-22
公开
公开
2025-10-21
授权
授权
2025-09-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250717
共 50 条
[1]
一种兼容多尺寸晶圆的晶圆盒装载设备及其应用方法
[P].
陆敏杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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0
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120527285A
,2025-08-22
[2]
晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法
[P].
王振强
论文数:
0
引用数:
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
王振强
;
苗兆忠
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0
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0
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
苗兆忠
;
徐国丽
论文数:
0
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0
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
徐国丽
;
下野智成
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
下野智成
.
中国专利
:CN120954999A
,2025-11-14
[3]
晶圆盒装载设备
[P].
倪萌
论文数:
0
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0
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
倪萌
;
李壮
论文数:
0
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0
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
李壮
;
陈垒
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
陈垒
;
周太君
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
周太君
;
丁光宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
丁光宇
.
中国专利
:CN118335660A
,2024-07-12
[4]
一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法
[P].
吕天爽
论文数:
0
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0
吕天爽
;
苏建生
论文数:
0
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0
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0
苏建生
.
中国专利
:CN112103231A
,2020-12-18
[5]
兼容多尺寸晶圆盒的装载装置
[P].
王旭东
论文数:
0
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0
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0
机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
王旭东
;
寇欣
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0
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0
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
寇欣
;
郭晋竹
论文数:
0
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
郭晋竹
;
马增刚
论文数:
0
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0
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0
机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
马增刚
.
中国专利
:CN120015646A
,2025-05-16
[6]
一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法
[P].
陆敏杰
论文数:
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
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0
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120565475B
,2025-10-21
[7]
一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法
[P].
陆敏杰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
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0
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120565475A
,2025-08-29
[8]
一种多尺寸晶圆装载平台
[P].
杨佳硕
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0
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
杨佳硕
;
论文数:
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机构:
刘冬梅
;
王强
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王强
;
王勇
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王勇
.
中国专利
:CN117352438B
,2024-03-22
[9]
一种多尺寸晶圆装载平台
[P].
杨佳硕
论文数:
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
杨佳硕
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘冬梅
;
王强
论文数:
0
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王强
;
王勇
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0
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0
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0
机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王勇
.
中国专利
:CN117352438A
,2024-01-05
[10]
晶圆装载设备
[P].
刘凯
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0
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刘凯
;
倪明明
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倪明明
;
吴宗祐
论文数:
0
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吴宗祐
;
林宗贤
论文数:
0
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0
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0
林宗贤
.
中国专利
:CN209496840U
,2019-10-15
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