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一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511047153.6
申请日
:
2025-07-29
公开(公告)号
:
CN120565475B
公开(公告)日
:
2025-10-21
发明(设计)人
:
陆敏杰
王兆昆
刘毫毫
申请人
:
无锡星微科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区旺庄街道机电工业园锡霞路5号
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/68
代理机构
:
北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696
代理人
:
王薇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250729
2025-08-29
公开
公开
2025-10-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法
[P].
陆敏杰
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120565475A
,2025-08-29
[2]
一种兼容多尺寸晶圆的晶圆盒装载设备及其应用方法
[P].
陆敏杰
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120527285A
,2025-08-22
[3]
一种兼容多尺寸晶圆的晶圆盒装载设备及其应用方法
[P].
陆敏杰
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
;
刘毫毫
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
刘毫毫
.
中国专利
:CN120527285B
,2025-10-21
[4]
兼容多尺寸晶圆盒的装载装置
[P].
王旭东
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
王旭东
;
寇欣
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
寇欣
;
郭晋竹
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
郭晋竹
;
马增刚
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机构:
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
马增刚
.
中国专利
:CN120015646A
,2025-05-16
[5]
一种多尺寸晶圆装载平台
[P].
杨佳硕
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
杨佳硕
;
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机构:
刘冬梅
;
王强
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王强
;
王勇
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王勇
.
中国专利
:CN117352438B
,2024-03-22
[6]
一种多尺寸晶圆装载平台
[P].
杨佳硕
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
杨佳硕
;
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机构:
刘冬梅
;
王强
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北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王强
;
王勇
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机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王勇
.
中国专利
:CN117352438A
,2024-01-05
[7]
一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构
[P].
李宏峰
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
李宏峰
;
杨奇峰
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
杨奇峰
;
谭学科
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
谭学科
;
王乾
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
王乾
;
边弘晔
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
边弘晔
;
贾琪
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机构:
沈阳新松半导体设备有限公司
沈阳新松半导体设备有限公司
贾琪
.
中国专利
:CN120998849A
,2025-11-21
[8]
一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法
[P].
张宁
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张宁
;
宗津诚
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宗津诚
;
杨奇峰
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杨奇峰
;
谭学科
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谭学科
;
徐方
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徐方
.
中国专利
:CN115101430A
,2022-09-23
[9]
晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法
[P].
王振强
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
王振强
;
苗兆忠
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
苗兆忠
;
徐国丽
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
徐国丽
;
下野智成
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
下野智成
.
中国专利
:CN120954999A
,2025-11-14
[10]
多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备
[P].
陈睿
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
陈睿
;
徐贺
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
徐贺
.
中国专利
:CN220710282U
,2024-04-02
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