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晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510917626.7
申请日：
2025-07-03
公开(公告)号：
CN120954999A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
王振强
苗兆忠
徐国丽
下野智成
申请人：
北京和崎精密科技有限公司
申请人地址：
101111 北京市通州区科创东五街2号13幢1层、2层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
秦卫中
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250703 |
| 2025-11-14 | 公开 | 公开 |