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一种半导体晶圆的表面处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710878970.5
申请日：
2017-09-26
公开(公告)号：
CN107749392A
公开(公告)日：
2018-03-02
发明(设计)人：
李司元
颜维成
江富杰
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-02 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-20 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20180302 |
| 2018-03-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170926 |