一种半导体晶圆表面处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110823496.2

申请日：

2021-07-21

公开(公告)号：

CN113262956A

公开(公告)日：

2021-08-17

发明(设计)人：

李健儿李学良冯永马晓洁唐毅敬毅谢雷

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道

IPC主分类号：

B05C1302

IPC分类号：

B05C1500 B05C502

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

曹宇杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	授权	授权
2021-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 13/02 申请日:20210721
2021-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112894515A ,2021-06-04

[2]

一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置 [P].

徐玉杰 ;

倪自飞 ;

黄河 ;

周颖楠 ;

任智伟 ;

蒋振伟 ;

张雨豪 ;

俞叔牙 ;

朱国柱 .

中国专利 :CN216138697U ,2022-03-29

[3]

半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755152B ,2019-05-14

[4]

一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置 [P].

徐玉杰 ;

倪自飞 ;

黄河 ;

周颖楠 ;

任智伟 ;

蒋振伟 ;

张雨豪 ;

俞叔牙 ;

朱国柱 .

中国专利 :CN113400170A ,2021-09-17

[5]

半导体晶圆处理装置 [P].

谢静超 ;

李阳 ;

刘雪莉 .

中国专利 :CN221079972U ,2024-06-04

[6]

一种半导体晶圆表面预处理装置 [P].

郑涛 ;

孙富成 .

中国专利 :CN221149957U ,2024-06-14

[7]

一种半导体晶圆表面预处理装置 [P].

许志勇 ;

李子贤 .

中国专利 :CN120221461A ,2025-06-27

[8]

半导体处理装置及处理半导体晶圆的方法 [P].

罗兴安 .

中国专利 :CN103871815A ,2014-06-18

[9]

一种半导体晶圆的表面处理方法 [P].

李司元 ;

颜维成 ;

江富杰 .

中国专利 :CN107749392A ,2018-03-02

[10]

一种半导体晶圆表面清洗装置 [P].

周天 .

中国专利 :CN112547603A ,2021-03-26

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