一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110176974.5

申请日：

2021-02-07

公开(公告)号：

CN112894515A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B5506 B24B4106 B24B4712 H01L21304

代理机构：

深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733

代理人：

李夏宏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20210207
2021-12-21	授权	授权
2021-12-17	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 7/22 登记生效日:20211206 变更事项:申请人变更前权利人:新一代半导体研究所（深圳）有限公司变更后权利人:苏州鼎芯光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼变更后权利人:212511 江苏省苏州市吴江区黎里镇来秀路新黎路113号变更事项:申请人变更后权利人:江苏永鼎股份有限公司

共 50 条

[1]

半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755152B ,2019-05-14

[2]

一种半导体晶圆表面处理装置 [P].

李健儿 ;

李学良 ;

冯永 ;

马晓洁 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN113262956A ,2021-08-17

[3]

半导体处理装置及处理半导体晶圆的方法 [P].

罗兴安 .

中国专利 :CN103871815A ,2014-06-18

[4]

半导体晶圆处理装置 [P].

谢静超 ;

李阳 ;

刘雪莉 .

中国专利 :CN221079972U ,2024-06-04

[5]

一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置 [P].

徐玉杰 ;

倪自飞 ;

黄河 ;

周颖楠 ;

任智伟 ;

蒋振伟 ;

张雨豪 ;

俞叔牙 ;

朱国柱 .

中国专利 :CN216138697U ,2022-03-29

[6]

一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置 [P].

徐玉杰 ;

倪自飞 ;

黄河 ;

周颖楠 ;

任智伟 ;

蒋振伟 ;

张雨豪 ;

俞叔牙 ;

朱国柱 .

中国专利 :CN113400170A ,2021-09-17

[7]

一种半导体晶圆的表面处理方法 [P].

李司元 ;

颜维成 ;

江富杰 .

中国专利 :CN107749392A ,2018-03-02

[8]

一种半导体晶圆表面预处理装置 [P].

郑涛 ;

孙富成 .

中国专利 :CN221149957U ,2024-06-14

[9]

一种半导体晶圆表面预处理装置 [P].

许志勇 ;

李子贤 .

中国专利 :CN120221461A ,2025-06-27

[10]

半导体晶圆的连续处理装置及方法 [P].

李元求 ;

徐现模 ;

安贤焕 ;

柳守烈 ;

崔宇鎭 .

中国专利 :CN104919583A ,2015-09-16

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