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一种半导体晶圆清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710624709.2
申请日：
2017-07-27
公开(公告)号：
CN107359109A
公开(公告)日：
2017-11-17
发明(设计)人：
陈一峰
申请人：
申请人地址：
610029 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园内
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223
代理人：
徐丰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-17 | 公开 | 公开 |
| 2017-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170727 |
| 2020-04-24 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20171117 |