一种半导体晶圆基底清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410184857.7

申请日：

2024-02-19

公开(公告)号：

CN117747414B

公开(公告)日：

2024-04-23

发明(设计)人：

余毅李彦庆郭同健叶武阳

申请人：

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请人地址：

130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

C11D1/66 C11D3/04 C11D3/12 C11D3/16 C11D3/20 C11D3/28 C11D3/30 C11D3/39 C11D3/60 C11D11/00 B08B3/08

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218

代理人：

孙艳辉

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

引用

下载

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆基底清洗方法 [P].

余毅 ;

李彦庆 ;

郭同健 ;

叶武阳 .

中国专利 :CN117747414A ,2024-03-22

[2]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

刘金章 ;

杨欣泽 .

中国专利 :CN208538807U ,2019-02-22

[3]

一种半导体晶圆清洗方法 [P].

陈一峰 .

中国专利 :CN107359109A ,2017-11-17

[4]

一种半导体晶圆清洗方法 [P].

陈一峰 .

中国专利 :CN107359108A ,2017-11-17

[5]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

刘洪伟 .

中国专利 :CN1480990A ,2004-03-10

[6]

一种半导体晶圆的清洗方法 [P].

江富杰 ;

张飞凡 .

中国专利 :CN107799393A ,2018-03-13

[7]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

汤舍予 ;

谢宝强 ;

周祖源 .

中国专利 :CN102039282A ,2011-05-04

[8]

一种半导体晶圆晶清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113257658A ,2021-08-13

[9]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[10]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

刘达开 .

中国专利 :CN221086571U ,2024-06-07

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	授权	授权
2024-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240219
2024-03-22	公开	公开