一种晶圆处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510914728.3

申请日：

2025-07-03

公开(公告)号：

CN120715797A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

路新春李长坤王剑李俊卿王科

申请人：

华海清科股份有限公司

申请人地址：

300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

IPC主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B1/00 B24B27/00 B24B55/06

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/04申请日:20250703

共 50 条

[1]

一种晶圆传输方法 [P].

王剑 ;

李俊卿 ;

李长坤 .

中国专利 :CN120985526A ,2025-11-21

[2]

一种处理晶圆的方法及晶圆 [P].

斯特凡纳·克莱蒂 ;

韦罗尼克·迪凯努瓦－蓬 .

中国专利 :CN100447956C ,2006-10-18

[3]

晶圆处理方法及晶圆处理设备 [P].

张武鑫 ;

叶振鹏 ;

李朋 ;

周鹏 ;

郝斌荣 .

中国专利 :CN121096937A ,2025-12-09

[4]

一种晶圆传输装置和化学机械抛光系统 [P].

路新春 ;

李长坤 ;

王剑 ;

李俊卿 ;

王科 .

中国专利 :CN120715804A ,2025-09-30

[5]

一种晶圆的表面处理方法及其应用 [P].

尹文彬 .

中国专利 :CN119567080A ,2025-03-07

[6]

一种晶圆再生方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118335591A ,2024-07-12

[7]

一种晶圆处理装置及方法 [P].

姜东勋 ;

周娜 ;

李俊杰 ;

王佳 ;

李琳 .

中国专利 :CN114520161A ,2022-05-20

[8]

晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P].

王剑平 ;

陈建宏 ;

篮国玮 ;

操津津 .

中国专利 :CN113707543A ,2021-11-26

[9]

晶圆处理装置及晶圆处理方法 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN112768369A ,2021-05-07

[10]

一种晶圆夹持机构、晶圆后处理装置及晶圆后处理方法 [P].

张美美 ;

徐俊成 ;

郭鹏 .

中国专利 :CN119361523B ,2025-04-15

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