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一种晶圆处理装置及方法

被引：0
申请号：
CN202011293683.6
申请日：
2020-11-18
公开(公告)号：
CN114520161A
公开(公告)日：
2022-05-20
发明(设计)人：
姜东勋 周娜 李俊杰 王佳 李琳
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386
代理人：
姚东华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-20 公开 公开
2022-06-07 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201118
共 50 条
[1]
晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P]. 
王剑平 ;
陈建宏 ;
篮国玮 ;
操津津 .
中国专利 :CN113707543A ,2021-11-26
[2]
晶圆处理装置及晶圆处理方法 [P]. 
董佳仁 .
中国专利 :CN112768369A ,2021-05-07
[3]
晶圆处理方法及晶圆处理设备 [P]. 
张武鑫 ;
叶振鹏 ;
李朋 ;
周鹏 ;
郝斌荣 .
中国专利 :CN121096937A ,2025-12-09
[4]
晶圆自动处理方法及晶圆自动处理装置 [P]. 
杨鹏 ;
高彪 ;
吴立伟 ;
王文毅 .
中国专利 :CN113035733B ,2021-06-25
[5]
晶圆基座及晶圆处理装置 [P]. 
王昕昀 ;
吴孝哲 ;
胡广严 ;
吴龙江 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN208743270U ,2019-04-16
[6]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 .
中国专利 :CN120184067A ,2025-06-20
[7]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 .
中国专利 :CN120184067B ,2025-07-25
[8]
一种晶圆处理装置 [P]. 
高成康 .
中国专利 :CN223087914U ,2025-07-11
[9]
晶圆热处理装置及晶圆热处理方法 [P]. 
孙璐 ;
颜元 ;
刘修忠 .
中国专利 :CN110707028A ,2020-01-17
[10]
晶圆处理方法及装置 [P]. 
杨震 ;
王雷 ;
王琳 .
中国专利 :CN118969658A ,2024-11-15
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