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一种水基铜复合导电浆料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410913899.X
申请日
:
2024-07-09
公开(公告)号
:
CN118782289A
公开(公告)日
:
2024-10-15
发明(设计)人
:
牟申周
申智勇
高畅
黄桥生
欧资臻
陈琨
胡浩波
方少鹏
李巍
申请人
:
国家能源集团科学技术研究院有限公司
申请人地址
:
210023 江苏省南京市栖霞区仙境路10号
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B1/24
H01B1/16
H01B1/18
H01B13/00
代理机构
:
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
:
严政
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-15
公开
公开
2024-11-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20240709
共 50 条
[1]
一种水基电子浆料及其制备方法
[P].
屈银虎
论文数:
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0
屈银虎
;
何炫
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何炫
;
张学硕
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张学硕
;
梅超
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梅超
;
袁建才
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袁建才
;
左文婧
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左文婧
.
中国专利
:CN109698040B
,2019-04-30
[2]
一种石墨烯复合导电浆料及其制备方法和用途
[P].
蔡铜祥
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蔡铜祥
;
王冬
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王冬
;
鲁焱琦
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鲁焱琦
;
韦士富
论文数:
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0
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0
韦士富
.
中国专利
:CN110364737B
,2019-10-22
[3]
一种复合导电浆料及其制备方法
[P].
汪洋
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0
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0
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0
汪洋
.
中国专利
:CN108665997A
,2018-10-16
[4]
一种水性环保导电浆料及其制备方法
[P].
刘剑光
论文数:
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刘剑光
.
中国专利
:CN108511756A
,2018-09-07
[5]
一种导电铜浆料及其制备方法
[P].
李娜
论文数:
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机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
李娜
;
王海波
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机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
王海波
.
中国专利
:CN118609883B
,2024-10-18
[6]
一种铜导电浆料及其制备方法
[P].
叶志龙
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叶志龙
;
刘宗义
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刘宗义
.
中国专利
:CN105225723A
,2016-01-06
[7]
一种导电铜浆料及其制备方法
[P].
李娜
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机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
李娜
;
王海波
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机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
王海波
.
中国专利
:CN118609883A
,2024-09-06
[8]
铜基复合导电浆料、制备方法及其应用
[P].
周健
论文数:
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周健
;
蒋成明
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蒋成明
;
许琪曼
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许琪曼
;
李赛鹏
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李赛鹏
;
魏明震
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魏明震
;
薛烽
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薛烽
;
白晶
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0
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白晶
.
中国专利
:CN110428926B
,2019-11-08
[9]
铜基导电浆料及其制备方法
[P].
张正植
论文数:
0
引用数:
0
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张正植
.
中国专利
:CN110603607B
,2019-12-20
[10]
铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜
[P].
吴炳辉
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机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
吴炳辉
;
夏芬
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机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
夏芬
;
郑南峰
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机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
郑南峰
.
中国专利
:CN116329539B
,2024-05-28
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