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芯片平整度检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323530811.6
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN221649480U
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
陈泰源
王栋
申请人：
江苏大摩半导体科技有限公司
申请人地址：
211899 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2804室
IPC主分类号：
G01B11/30
IPC分类号：
代理机构：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292
代理人：
盛美兰
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 授权 | 授权 |