学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆连续性切割装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410957339.4
申请日
:
2024-07-16
公开(公告)号
:
CN118700355A
公开(公告)日
:
2024-09-27
发明(设计)人
:
张云海
申请人
:
深圳烯格微电子有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区大富工业区14号新海洋塑胶厂厂房3101F栋1楼
IPC主分类号
:
B28D5/02
IPC分类号
:
B28D5/00
代理机构
:
北京曼京知识产权代理事务所(普通合伙) 11965
代理人
:
万文俊
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B28D 5/02申请公布日:20240927
2024-09-27
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆连续性切割装置
[P].
张云海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳烯格微电子有限公司
深圳烯格微电子有限公司
张云海
.
中国专利
:CN119897611A
,2025-04-29
[2]
一种连续性切割装置
[P].
相明华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
相明华
;
相江华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
相江华
;
陈金炎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈金炎
;
张道钦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张道钦
.
中国专利
:CN203887930U
,2014-10-22
[3]
一种连续性自动切割装置
[P].
陈云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈云
;
谈源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谈源
;
邓嘉康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓嘉康
;
包明华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包明华
;
张俭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张俭
;
范春雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范春雷
.
中国专利
:CN207930737U
,2018-10-02
[4]
晶圆切割装置
[P].
万先进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
肖儒良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
肖儒良
;
朱松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
谢亚楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
谢亚楠
;
陈浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
陈浩
;
锁志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN223630648U
,2025-12-05
[5]
一种晶圆切割装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘思佳
.
中国专利
:CN104576531A
,2015-04-29
[6]
一种晶圆切割装置
[P].
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
朱德山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱德山
.
中国专利
:CN213005966U
,2021-04-20
[7]
一种晶圆切割装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘思佳
.
中国专利
:CN204332934U
,2015-05-13
[8]
一种晶圆切割装置
[P].
丁波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
丁波
;
李铁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
李铁
;
陈瀚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
陈瀚
;
侯金松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
侯金松
;
杭海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
杭海燕
;
谷卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
谷卫东
.
中国专利
:CN220362821U
,2024-01-19
[9]
一种晶圆切割装置
[P].
徐晶骥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
徐晶骥
;
刘美交
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
刘美交
.
中国专利
:CN220278589U
,2024-01-02
[10]
一种晶圆切割装置
[P].
张保根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张保根
.
中国专利
:CN213971950U
,2021-08-17
←
1
2
3
4
5
→