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软膜晶圆压印装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323023661.X
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN221149138U
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
刘晓成
史晓华
申请人：
苏州光舵微纳科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市常熟市虞山高新区建业路2号常熟先进制造业科技园7C幢1、2楼
IPC主分类号：
G03F7/00
IPC分类号：
代理机构：
苏州华博知识产权代理有限公司 32232
代理人：
黄丽莉
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |