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一种晶圆压印设备
被引:0
申请号
:
CN202221112283.5
申请日
:
2022-05-10
公开(公告)号
:
CN218350709U
公开(公告)日
:
2023-01-20
发明(设计)人
:
任想想
范绅钺
文国昇
申请人
:
申请人地址
:
330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号
:
G03F700
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
何世磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆纳米压印设备
[P].
张浩
论文数:
0
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0
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0
张浩
;
张弩
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0
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0
张弩
.
中国专利
:CN215599502U
,2022-01-21
[2]
一种晶圆级纳米压印设备
[P].
高振树
论文数:
0
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0
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0
高振树
.
中国专利
:CN216956666U
,2022-07-12
[3]
软膜晶圆压印装置
[P].
刘晓成
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州光舵微纳科技股份有限公司
苏州光舵微纳科技股份有限公司
刘晓成
;
史晓华
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州光舵微纳科技股份有限公司
苏州光舵微纳科技股份有限公司
史晓华
.
中国专利
:CN221149138U
,2024-06-14
[4]
一种光学晶圆压印胶体清除设备
[P].
张新
论文数:
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机构:
浙江至格科技有限公司
浙江至格科技有限公司
张新
;
赵沙欧
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机构:
浙江至格科技有限公司
浙江至格科技有限公司
赵沙欧
;
孟祥峰
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0
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机构:
浙江至格科技有限公司
浙江至格科技有限公司
孟祥峰
.
中国专利
:CN223413617U
,2025-10-03
[5]
一种晶圆纳米压印装置
[P].
张浩
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张浩
;
张弩
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张弩
.
中国专利
:CN214795564U
,2021-11-19
[6]
一种晶圆定位装置及纳米压印设备
[P].
刘晓成
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刘晓成
;
史晓华
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史晓华
.
中国专利
:CN216084826U
,2022-03-18
[7]
晶圆级压印光学模组
[P].
王吉
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王吉
;
余启川
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余启川
.
中国专利
:CN217169571U
,2022-08-12
[8]
一种晶圆级压印成型的特殊光学晶圆结构
[P].
余启川
论文数:
0
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0
余启川
;
王吉
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0
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0
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0
王吉
.
中国专利
:CN215855107U
,2022-02-18
[9]
一种滤芯压印设备
[P].
颜福全
论文数:
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颜福全
.
中国专利
:CN207842407U
,2018-09-11
[10]
晶圆级复合压印光学模组
[P].
余启川
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余启川
;
王吉
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王吉
;
张勇庆
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张勇庆
.
中国专利
:CN217467328U
,2022-09-20
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