一种铜质通孔结构及其多层PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323608739.4

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN221652845U

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

张丙彪吉八一李东升

申请人：

淮安茂泰科技有限公司

申请人地址：

223005 江苏省淮安市工业园区发展西路11号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

南京君陶专利商标代理有限公司 32215

代理人：

李国政

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层PCB板的铜质通孔结构及其多层PCB板 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN210120716U ,2020-02-28

[2]

一种多层PCB板的铜质通孔胶多层PCB板结构 [P].

叶鹏 ;

陈伟 ;

陈知清 ;

石新新 ;

宋秀坤 ;

曾国思 .

中国专利 :CN221807279U ,2024-10-01

[3]

多层PCB板安装结构 [P].

杜兵 .

中国专利 :CN211959846U ,2020-11-17

[4]

一种带通孔的PCB多层板 [P].

李勇 .

中国专利 :CN207118063U ,2018-03-16

[5]

一种带通孔的PCB多层板 [P].

龙明 ;

张玉峰 .

中国专利 :CN203775518U ,2014-08-13

[6]

一种多层PCB板 [P].

张金明 .

中国专利 :CN215420948U ,2022-01-04

[7]

一种多层PCB板 [P].

何国云 ;

徐新国 .

中国专利 :CN220383295U ,2024-01-23

[8]

一种多层PCB板 [P].

周书好 .

中国专利 :CN212786048U ,2021-03-23

[9]

一种PCB板的导通孔结构 [P].

黄本顺 ;

李大鹏 .

中国专利 :CN206380179U ,2017-08-04

[10]

一种PCB通孔结构 [P].

何波 ;

莫千万 ;

麦炤元 .

中国专利 :CN203590595U ,2014-05-07

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