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保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380021952.9
申请日：
2023-02-16
公开(公告)号：
CN118696398A
公开(公告)日：
2024-09-24
发明(设计)人：
渡边康贵
上村和惠
申请人：
琳得科株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/301
IPC分类号：
C08J5/18
C08K3/013
C08K5/5399
C08L63/00
C08L101/00
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
杨薇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-24 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/301申请日:20230216 |