底部填充材料、半导体封装和半导体封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280087914.9

申请日：

2022-02-28

公开(公告)号：

CN118525369A

公开(公告)日：

2024-08-20

发明(设计)人：

増田智也佐藤亮太铃木真由

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京港区东新桥一丁目9番1号

IPC主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/31 C08K3/36

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王程

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20220228
2024-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

压缩成型用模具底部填充材料、半导体封装、结构体和半导体封装的制造方法 [P].

伊藤祐辅 .

中国专利 :CN107429041B ,2017-12-01

[2]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

李在彦 ;

康东元 ;

金多禧 ;

宋昌衍 ;

李晟旭 .

韩国专利 :CN119542310A ,2025-02-28

[3]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

T·比尔 ;

D·霍尔兹 ;

R·奥特姆巴 ;

K·希斯 .

中国专利 :CN114284228A ,2022-04-05

[4]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

姜熙源 ;

李钟周 .

中国专利 :CN108022916B ,2018-05-11

[5]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

米尔科·贝尔纳多尼 ;

拉塞·彼得里·帕尔姆 ;

吉尔伯托·库拉托拉 .

中国专利 :CN117730411A ,2024-03-19

[6]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

柳世镇 ;

朱洪燮 ;

韩元吉 .

中国专利 :CN111326430A ,2020-06-23

[7]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

J·赫格尔 ;

B·贝茨 ;

S·布拉德尔 ;

D·奥伯迈尔 .

中国专利 :CN112071816A ,2020-12-11

[8]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

范立云 ;

王德信 ;

陶源 .

中国专利 :CN111081696B ,2025-05-09

[9]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

金沅槿 ;

吴琼硕 ;

陈华日 ;

金东宽 ;

金永锡 ;

金载春 ;

黄承泰 .

中国专利 :CN111092074A ,2020-05-01

[10]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

金泳龙 .

韩国专利 :CN117423675A ,2024-01-19

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