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一种半导体制造设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323545472.9
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN221783166U
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
金众
谢佳
申请人：
汪国娥
申请人地址：
江苏省南京市玄武区红山路1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20250908变更事项:专利权人变更前权利人:汪国娥变更后权利人:芯禾科技（江苏）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:江苏省南京市玄武区红山路1号变更后权利人:214500 江苏省泰州市靖江市聚能路1号1幢、5幢 |
| 2024-09-27 | 授权 | 授权 |