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一种改善翘曲的基板垫块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322895142.6
申请日：
2023-10-27
公开(公告)号：
CN221226197U
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
罗天佐
费伟华
郑伟峰
刘雅文
申请人：
扬州芯粒集成电路有限公司
申请人地址：
225200 江苏省扬州市江都区经济开发区白沙西路一号1703室
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人：
裴素艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 授权 | 授权 |