一种覆铜箔层压板及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210790282.4

申请日：

2022-07-05

公开(公告)号：

CN115302870B

公开(公告)日：

2024-07-09

发明(设计)人：

张记明殷卫峰刘锐刘潜发柴颂刚李莎许永静霍翠

申请人：

陕西生益科技有限公司

申请人地址：

712000 陕西省咸阳市秦都区永昌路8号

IPC主分类号：

B32B9/00

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王艳斋

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省咸阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种覆铜箔层压板及其应用 [P].

张记明 ;

殷卫峰 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 .

中国专利 :CN115302870A ,2022-11-08

[2]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

[3]

一种覆铜箔层压板及其制备方法 [P].

符传锋 .

中国专利 :CN119239072A ,2025-01-03

[4]

一种覆铜箔层压板 [P].

刘玉莲 .

中国专利 :CN201319694Y ,2009-09-30

[5]

一种覆铜箔层压板 [P].

林威 .

中国专利 :CN206335914U ,2017-07-18

[6]

导热覆铜箔层压板 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN210745654U ,2020-06-12

[7]

一种覆铜箔层压板 [P].

林威 ;

马憬峰 .

中国专利 :CN207835926U ,2018-09-07

[8]

覆铜箔层压板及其制备方法 [P].

刘若鹏 ;

徐冠雄 ;

金曦 ;

胡侃 ;

王文剑 .

中国专利 :CN103287016A ,2013-09-11

[9]

覆铜箔层压板及其制造方法 [P].

坂口和彦 ;

稻住肇 ;

谷地久和 .

中国专利 :CN103221213A ,2013-07-24

[10]

金属基覆铜箔层压板 [P].

邵建良 ;

钱立成 .

中国专利 :CN200980202Y ,2007-11-21

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