一种半导体材料镀膜装置及其镀膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410827915.3

申请日：

2024-06-25

公开(公告)号：

CN118737942A

公开(公告)日：

2024-10-01

发明(设计)人：

姚尹斌周根华彭俭平刘秀秀向清志

申请人：

浙江精瓷半导体有限责任公司

申请人地址：

314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区杭平路12号1号楼1楼、2楼(自主申报)

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

浙江启明星专利代理有限公司 33492

代理人：

张俊海

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240625
2024-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体材料镀膜装置 [P].

吴倩 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 .

中国专利 :CN220767162U ,2024-04-12

[2]

一种半导体激光器的镀膜装置及其镀膜方法 [P].

马永坤 ;

李军 ;

凌勇 ;

吕艳钊 ;

席道明 ;

陈云 .

中国专利 :CN119220934A ,2024-12-31

[3]

一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法 [P].

孙军伟 ;

许海渐 ;

王海荣 ;

吴泽源 ;

张丰瑞 .

中国专利 :CN120905637B ,2025-12-16

[4]

一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法 [P].

孙军伟 ;

许海渐 ;

王海荣 ;

吴泽源 ;

张丰瑞 .

中国专利 :CN120905637A ,2025-11-07

[5]

一种铝型材表面镀膜装置及其镀膜方法 [P].

陈铜 ;

冯龙 ;

陈伟 .

中国专利 :CN115341200A ,2022-11-15

[6]

一种镀膜装置及其镀膜方法 [P].

戴文勤 ;

程朝阳 ;

廖新 .

中国专利 :CN118531354A ,2024-08-23

[7]

一种半导体硅片镀膜装置及其方法 [P].

胡情华 ;

唐文璇 ;

刘芳亮 ;

李汉胜 .

中国专利 :CN118007104A ,2024-05-10

[8]

一种半导体硅片镀膜装置及其方法 [P].

胡情华 ;

唐文璇 ;

刘芳亮 ;

李汉胜 .

中国专利 :CN118007104B ,2024-12-24

[9]

一种半导体镀膜装置 [P].

吴攀 .

中国专利 :CN222205414U ,2024-12-20

[10]

一种半导体芯片镀膜装置 [P].

吴盛春 ;

范晓君 ;

袁建锋 ;

陈茂彬 ;

黄钦亮 .

中国专利 :CN112063971A ,2020-12-11

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