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一种半导体材料镀膜装置及其镀膜方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410827915.3
申请日：
2024-06-25
公开(公告)号：
CN118737942A
公开(公告)日：
2024-10-01
发明(设计)人：
姚尹斌
周根华
彭俭平
刘秀秀
向清志
申请人：
浙江精瓷半导体有限责任公司
申请人地址：
314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区杭平路12号1号楼1楼、2楼(自主申报)
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
浙江启明星专利代理有限公司 33492
代理人：
张俊海
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240625 |
| 2024-10-01 | 公开 | 公开 |