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一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110842610.6
申请日：
2021-07-26
公开(公告)号：
CN113594022A
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
葛文志 翁钦盛 王刚 陈银培 丁宇能 周洋 陈博
申请人：
申请人地址：
310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
G03F716 G03F742
代理机构：
杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235
代理人：
张德宝
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-02 公开 公开
2021-11-19 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20210726
共 50 条
[1]
一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体 [P]. 
葛文志 ;
翁钦盛 ;
王刚 ;
陈银培 ;
丁宇能 ;
周洋 ;
陈博 .
中国专利 :CN113594022B ,2025-05-16
[2]
性能提高的光学镀膜半导体器件及相关生产方法 [P]. 
杰米·纳普 .
中国专利 :CN101861659A ,2010-10-13
[3]
一种半导体晶圆镀膜仪 [P]. 
程淑雅 .
中国专利 :CN213483716U ,2021-06-18
[4]
一种半导体晶圆镀膜技术 [P]. 
张磊 ;
张松 ;
郭锐 .
中国专利 :CN211700194U ,2020-10-16
[5]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01
[6]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18
[7]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11
[8]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07
[9]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[10]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
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