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一种半导体晶圆镀膜技术
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020800489.1
申请日：
2020-05-14
公开(公告)号：
CN211700194U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
张磊
张松
郭锐
申请人：
申请人地址：
476000 河南省商丘市宁陵县小吕集村东头03号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2329
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |