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包括温度传感器的集成电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311721525.X
申请日
:
2023-12-14
公开(公告)号
:
CN118190202A
公开(公告)日
:
2024-06-14
发明(设计)人
:
V·比内
S·奥特
申请人
:
意法半导体国际公司
申请人地址
:
瑞士日内瓦
IPC主分类号
:
G01K15/00
IPC分类号
:
G01K7/01
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
成城
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01K 15/00申请日:20231214
2024-06-14
公开
公开
共 50 条
[1]
温度传感器及集成电路
[P].
侯力梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
侯力梅
;
陈敏
论文数:
0
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0
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0
陈敏
.
中国专利
:CN212007570U
,2020-11-24
[2]
温度传感器及集成电路
[P].
习伟
论文数:
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习伟
;
李鹏
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李鹏
;
蔡田田
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蔡田田
;
邓清唐
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邓清唐
;
陈波
论文数:
0
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0
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陈波
.
中国专利
:CN113804319A
,2021-12-17
[3]
温度传感器及集成电路
[P].
侯力梅
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侯力梅
;
陈敏
论文数:
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陈敏
.
中国专利
:CN111337154A
,2020-06-26
[4]
温度传感器及集成电路
[P].
习伟
论文数:
0
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0
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机构:
南方电网数字电网研究院有限公司
南方电网数字电网研究院有限公司
习伟
;
李鹏
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0
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0
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机构:
南方电网数字电网研究院有限公司
南方电网数字电网研究院有限公司
李鹏
;
论文数:
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机构:
蔡田田
;
邓清唐
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机构:
南方电网数字电网研究院有限公司
南方电网数字电网研究院有限公司
邓清唐
;
陈波
论文数:
0
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0
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机构:
南方电网数字电网研究院有限公司
南方电网数字电网研究院有限公司
陈波
.
中国专利
:CN113804319B
,2024-08-27
[5]
用于集成电路的温度传感器
[P].
蔡志匡
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蔡志匡
;
戴家豪
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戴家豪
;
黄康琪
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黄康琪
;
王子轩
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王子轩
;
郭宇锋
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郭宇锋
;
胡善文
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0
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0
胡善文
.
中国专利
:CN113008410A
,2021-06-22
[6]
一种集成电路温度传感器
[P].
罗雄敏
论文数:
0
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罗雄敏
.
中国专利
:CN213022040U
,2021-04-20
[7]
温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法
[P].
王立嘉
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王立嘉
;
吕士濂
论文数:
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕士濂
.
中国专利
:CN112414578B
,2024-02-23
[8]
温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法
[P].
王立嘉
论文数:
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王立嘉
;
吕士濂
论文数:
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0
吕士濂
.
中国专利
:CN112414578A
,2021-02-26
[9]
包括气体传感器的集成电路
[P].
奥瑞利·休伯特
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奥瑞利·休伯特
;
罗埃尔·达门
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罗埃尔·达门
;
菲特·恩古耶恩
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菲特·恩古耶恩
.
中国专利
:CN103364455B
,2013-10-23
[10]
集成电路和包括其的图像传感器
[P].
崔荣䄷
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔荣䄷
;
李赫钟
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李赫钟
;
金京勋
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金京勋
.
韩国专利
:CN118538721A
,2024-08-23
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