温度传感器及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010180678.8

申请日：

2020-03-16

公开(公告)号：

CN111337154A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

侯力梅陈敏

申请人：

申请人地址：

518051 广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号

IPC主分类号：

G01K701

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄丽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	公开	公开
2020-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20200316

共 50 条

[1]

温度传感器及集成电路 [P].

侯力梅 ;

陈敏 .

中国专利 :CN212007570U ,2020-11-24

[2]

温度传感器及集成电路 [P].

习伟 ;

李鹏 ;

蔡田田 ;

邓清唐 ;

陈波 .

中国专利 :CN113804319A ,2021-12-17

[3]

温度传感器及集成电路 [P].

习伟 ;

李鹏 ;

蔡田田 ;

邓清唐 ;

陈波 .

中国专利 :CN113804319B ,2024-08-27

[4]

温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法 [P].

王立嘉 ;

吕士濂 .

中国专利 :CN112414578B ,2024-02-23

[5]

温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法 [P].

王立嘉 ;

吕士濂 .

中国专利 :CN112414578A ,2021-02-26

[6]

包括温度传感器的集成电路 [P].

V·比内 ;

S·奥特 .

:CN118190202A ,2024-06-14

[7]

用于集成电路的温度传感器 [P].

蔡志匡 ;

戴家豪 ;

黄康琪 ;

王子轩 ;

郭宇锋 ;

胡善文 .

中国专利 :CN113008410A ,2021-06-22

[8]

一种集成电路温度传感器 [P].

罗雄敏 .

中国专利 :CN213022040U ,2021-04-20

[9]

带有内置单片温度传感器的集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN100394588C ,2005-10-05

[10]

集成电路与用于集成电路的温度传感器的操作方法 [P].

杨宜山 .

中国专利 :CN115114107A ,2022-09-27

← 1 2 3 4 5 →