带有内置单片温度传感器的集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510062739.6

申请日：

2005-03-29

公开(公告)号：

CN100394588C

公开(公告)日：

2005-10-05

发明(设计)人：

大洼宏明中柴康隆川原尚由村濑宽小田直树佐佐木得人伊藤信和

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

G01K716 H01L2704

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101661359375 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL2005100627396 申请日:20050329 授权公告日:20080611 终止日期:20150329
2005-10-05	公开	公开
2008-06-11	授权	授权
2010-10-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101009395353 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL2005100627396 变更事项:专利权人变更前:恩益禧电子股份有限公司变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县变更事项:共同专利权人变更前:日本电气株式会社变更后:日本电气株式会社
2005-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

温度传感器及集成电路 [P].

习伟 ;

李鹏 ;

蔡田田 ;

邓清唐 ;

陈波 .

中国专利 :CN113804319A ,2021-12-17

[2]

温度传感器及集成电路 [P].

侯力梅 ;

陈敏 .

中国专利 :CN212007570U ,2020-11-24

[3]

温度传感器及集成电路 [P].

侯力梅 ;

陈敏 .

中国专利 :CN111337154A ,2020-06-26

[4]

温度传感器及集成电路 [P].

习伟 ;

李鹏 ;

蔡田田 ;

邓清唐 ;

陈波 .

中国专利 :CN113804319B ,2024-08-27

[5]

温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法 [P].

王立嘉 ;

吕士濂 .

中国专利 :CN112414578B ,2024-02-23

[6]

温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法 [P].

王立嘉 ;

吕士濂 .

中国专利 :CN112414578A ,2021-02-26

[7]

包括温度传感器的集成电路 [P].

V·比内 ;

S·奥特 .

:CN118190202A ,2024-06-14

[8]

用于集成电路的温度传感器 [P].

蔡志匡 ;

戴家豪 ;

黄康琪 ;

王子轩 ;

郭宇锋 ;

胡善文 .

中国专利 :CN113008410A ,2021-06-22

[9]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10

[10]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN100521205C ,2005-07-27

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