一种邦定压头

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323180874.3
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN221561056U
公开(公告)日
2024-08-20
发明(设计)人
李俊 杨英 邹庆勇
申请人
东莞明崴电子科技有限公司
申请人地址
523000 广东省东莞市东城街道东科路21号6栋101室
IPC主分类号
B25B11/00
IPC分类号
代理机构
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人
陈子良
法律状态
授权
国省代码
广东省 肇庆市
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共 50 条
[1]
一种邦定压头 [P]. 
黄旺新 .
中国专利 :CN209216460U ,2019-08-06
[2]
邦定压头结构及装配有该邦定压头结构的邦定装置 [P]. 
赖太辛 ;
刘思文 ;
彭帅 ;
张升玉 .
中国专利 :CN218450782U ,2023-02-03
[3]
一种用于柔性电路板的邦定压头 [P]. 
蒋忠春 .
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[4]
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谢智威 ;
周伟杰 ;
卓友义 ;
郑海 ;
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[5]
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[6]
一种高温绑定压头装置 [P]. 
何海龙 ;
陈金秀 .
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[7]
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祁大运 .
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[8]
一种测定邦定机邦定压力的夹具 [P]. 
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[9]
邦定预压压头装置 [P]. 
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[10]
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