原子层沉积设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323665331.0
申请日
2023-12-29
公开(公告)号
CN221608192U
公开(公告)日
2024-08-27
发明(设计)人
曹建伟 朱凌锋 陈培杰 胡汉彦 张华敏 刘海博 罗丹
申请人
浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请人地址
311100 浙江省杭州市临平区杭州余杭经济技术开发区顺达路500号1幢103室
IPC主分类号
C23C16/455
IPC分类号
F16J15/06
代理机构
杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329
代理人
赵杰香
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
引用
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共 50 条
[1]
原子层沉积设备 [P]. 
曹建伟 ;
朱凌锋 ;
陈培杰 ;
胡汉彦 ;
罗丹 ;
张华敏 ;
刘海博 .
中国专利 :CN221480068U ,2024-08-06
[2]
新型原子层沉积设备 [P]. 
陈宇林 ;
王东君 .
中国专利 :CN202193841U ,2012-04-18
[3]
原子层沉积设备 [P]. 
王良栋 ;
陈金良 ;
宋维聪 ;
李文涛 .
中国专利 :CN222861631U ,2025-05-13
[4]
原子层沉积设备 [P]. 
王祥慧 .
中国专利 :CN204080104U ,2015-01-07
[5]
原子层沉积设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN220846263U ,2024-04-26
[6]
原子层沉积设备 [P]. 
林俊成 ;
易锦良 ;
许雲齐 .
中国专利 :CN214400707U ,2021-10-15
[7]
原子层沉积设备 [P]. 
潘丽君 ;
张恩慈 ;
陈庆尧 ;
白海健 .
中国专利 :CN220364583U ,2024-01-19
[8]
原子层沉积设备 [P]. 
郑磊 .
中国专利 :CN222512967U ,2025-02-21
[9]
原子层沉积设备 [P]. 
林俊成 ;
郭大豪 .
中国专利 :CN214088657U ,2021-08-31
[10]
原子层沉积设备 [P]. 
王祥慧 .
中国专利 :CN204080102U ,2015-01-07