集成电路布局方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910729957.2
申请日
2019-08-08
公开(公告)号
CN112347728B
公开(公告)日
2024-06-18
发明(设计)人
林殿国 林立镒 张云智
申请人
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
G06F115/06
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
王红艳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路布局方法 [P]. 
林殿国 ;
林立镒 ;
张云智 .
中国专利 :CN112347728A ,2021-02-09
[2]
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陈瑞麟 ;
张峰铭 ;
王屏薇 ;
吴于贝 ;
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[3]
集成电路器件、集成电路布局和生成集成电路布局的方法 [P]. 
方上维 ;
曾健庭 ;
郑仪侃 ;
林彦宏 ;
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[4]
集成电路布局方法 [P]. 
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[5]
集成电路布局 [P]. 
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何岳风 ;
杨名声 ;
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[6]
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杨国男 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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林仲德 ;
江庭玮 ;
庄惠中 ;
苏品岱 ;
田丽钧 .
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[10]
集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P]. 
吕士濂 .
中国专利 :CN112151531A ,2020-12-29