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一种密封性好的功率模块封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323156252.7
申请日：
2023-11-22
公开(公告)号：
CN221327702U
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
戴鑫宇
张鹏
屈志军
申请人：
江苏索力德普半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城36号楼
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/40
H01L23/467
代理机构：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376
代理人：
申江宁
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 授权 | 授权 |