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一种散热性好的SiC功率模块封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822141209.6
申请日：
2018-12-20
公开(公告)号：
CN209169133U
公开(公告)日：
2019-07-26
发明(设计)人：
李晓波 白欣娇 甘琨 唐景庭 袁凤坡 张珂
申请人：
申请人地址：
050200 河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
IPC主分类号：
H01L2340
IPC分类号：
H01L23367 H01L23373
代理机构：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
代理人：
刘陶铭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-07-26 授权 授权
共 50 条
[1]
一种可靠性高的SiC功率模块封装结构 [P]. 
王静辉 ;
张乾 ;
白欣娇 ;
李婷婷 ;
纪亮亮 ;
温鑫鑫 .
中国专利 :CN209312748U ,2019-08-27
[2]
一种密封性好的功率模块封装结构 [P]. 
戴鑫宇 ;
张鹏 ;
屈志军 .
中国专利 :CN221327702U ,2024-07-12
[3]
一种高散热性SiC的功率模块 [P]. 
贺姿 ;
吴晓诚 .
中国专利 :CN104867888A ,2015-08-26
[4]
一种散热性能好的大功率LED封装 [P]. 
张成美 ;
张成捷 .
中国专利 :CN211858648U ,2020-11-03
[5]
一种带新型散热结构的SiC功率模块 [P]. 
王畅 .
中国专利 :CN221812536U ,2024-10-08
[6]
一种功率模块的散热结构 [P]. 
邓华鲜 .
中国专利 :CN222261034U ,2024-12-27
[7]
一种压接型SiC功率模块封装结构 [P]. 
杨柳 ;
张振中 ;
孙军 ;
和巍巍 .
中国专利 :CN211045412U ,2020-07-17
[8]
一种压接型SiC功率模块封装结构 [P]. 
杨柳 ;
张振中 ;
孙军 ;
和巍巍 .
中国专利 :CN111128898A ,2020-05-08
[9]
一种压接型SiC功率模块封装结构 [P]. 
丁烜明 ;
梁小广 .
中国专利 :CN116169083B ,2024-12-31
[10]
一种提高IGBT功率模块散热性能的封装结构及封装方法 [P]. 
谢家斌 ;
李君伟 ;
汤越超 ;
梁剑 .
中国专利 :CN120914174A ,2025-11-07
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