一种可靠性高的SiC功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822140755.8

申请日：

2018-12-20

公开(公告)号：

CN209312748U

公开(公告)日：

2019-08-27

发明(设计)人：

王静辉张乾白欣娇李婷婷纪亮亮温鑫鑫

申请人：

申请人地址：

050200 河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L25065

代理机构：

石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115

代理人：

刘陶铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热性好的SiC功率模块封装结构 [P].

李晓波 ;

白欣娇 ;

甘琨 ;

唐景庭 ;

袁凤坡 ;

张珂 .

中国专利 :CN209169133U ,2019-07-26

[2]

一种高散热、高可靠性IGBT功率模块结构 [P].

於正新 ;

许海东 .

中国专利 :CN211428165U ,2020-09-04

[3]

一种高可靠性的功率模块 [P].

王加学 ;

陈宝川 ;

朱阳军 ;

苏江 ;

邓小社 ;

吕岩 .

中国专利 :CN223624985U ,2025-12-02

[4]

一种提高SiC芯片可靠性的封装结构 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN220358080U ,2024-01-16

[5]

一种功率模块可靠性试验夹具 [P].

李冯 ;

杨介正 ;

王斌 .

中国专利 :CN201886038U ,2011-06-29

[6]

一种压接型SiC功率模块封装结构 [P].

杨柳 ;

张振中 ;

孙军 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN211045412U ,2020-07-17

[7]

一种高热可靠性功率模块 [P].

刘斯扬 ;

宋海洋 ;

魏家行 ;

方云超 ;

王宁 ;

孙伟锋 ;

陆生礼 ;

时龙兴 .

中国专利 :CN106340501A ,2017-01-18

[8]

一种可靠性高的封装体 [P].

阳小芮 ;

王晓初 .

中国专利 :CN206388700U ,2017-08-08

[9]

一种可靠性高的氮化镓功率器件 [P].

顾吉 ;

周益 ;

唐玲珑 ;

廖涛 ;

谢心悦 ;

陈毅凡 ;

李三星 ;

韩致川 .

中国专利 :CN214043642U ,2021-08-24

[10]

高可靠性光传感模块的封装结构 [P].

赖芳奇 ;

吕军 ;

张志良 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871331U ,2014-10-08

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