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一种提高SiC芯片可靠性的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321987868.6
申请日：
2023-07-27
公开(公告)号：
CN220358080U
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
王丕龙
王新强
杨玉珍
申请人：
青岛佳恩半导体有限公司
申请人地址：
266109 山东省青岛市城阳区城阳街道长城路89号10号楼7楼713室
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/467
H01L23/04
H01L23/10
代理机构：
青岛匠海舟盈专利代理事务所(普通合伙) 37401
代理人：
柳彦君
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-16 | 授权 | 授权 |