提高光耦可靠性的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520349117.0

申请日：

2015-05-27

公开(公告)号：

CN204632757U

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

沈震强

申请人：

申请人地址：

214145 江苏省无锡市新区鸿山镇锡协路208-9号无锡强梦科技有限公司

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L2150

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20201224 变更事项:专利权人变更前权利人:沈震强变更后权利人:宁波群芯微电子有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:214145 江苏省无锡市新区鸿山镇锡协路208-9号无锡强梦科技有限公司变更后权利人:315000 浙江省宁波市杭州湾新区玉海东路68号23#、24#厂房
2015-09-09	授权	授权
2015-12-02	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724431367 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2015203491170 专利号:ZL2015203491170 合同备案号:2015320010154 让与人:沈震强受让人:无锡强梦科技有限公司实用新型名称:提高光耦可靠性的封装结构申请日:20150527 授权公告日:20150909 许可种类:普通许可备案日期:20151104

共 50 条

[1]

提高光耦可靠性的封装结构及封装工艺 [P].

沈震强 .

中国专利 :CN104867919A ,2015-08-26

[2]

一种提高光耦可靠性的结构 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221826769U ,2024-10-11

[3]

提高封装可靠性的铝垫结构 [P].

马燕春 .

中国专利 :CN203536419U ,2014-04-09

[4]

高可靠性光传感模块的封装结构 [P].

赖芳奇 ;

吕军 ;

张志良 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871331U ,2014-10-08

[5]

一种提高芯片可靠性的封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122561U ,2016-03-30

[6]

一种提高SiC芯片可靠性的封装结构 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN220358080U ,2024-01-16

[7]

一种提高BGA产品可靠性的封装结构 [P].

江子标 .

中国专利 :CN207183254U ,2018-04-03

[8]

一种提高GaN芯片可靠性的封装结构 [P].

廖弘昌 ;

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

陈晓林 .

中国专利 :CN216849927U ,2022-06-28

[9]

高可靠性芯片封装结构 [P].

彭兴义 ;

张春尧 ;

周建军 .

中国专利 :CN206789534U ,2017-12-22

[10]

高可靠性芯片封装结构 [P].

于大全 ;

李鹏 ;

马书英 .

中国专利 :CN205984988U ,2017-02-22

← 1 2 3 4 5 →