一种提高光耦可靠性的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420243077.0

申请日：

2024-01-31

公开(公告)号：

CN221826769U

公开(公告)日：

2024-10-11

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

浙江恒拓电子科技有限公司

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇永庆路298号

IPC主分类号：

G01N21/88

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

浙江启明星专利代理有限公司 33492

代理人：

张俊海

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-11	授权	授权

共 50 条

[1]

提高光耦可靠性的封装结构 [P].

沈震强 .

中国专利 :CN204632757U ,2015-09-09

[2]

一种用于电能表的提高光耦传输可靠性电路 [P].

梅既云 ;

邹继东 ;

万自信 ;

张鹏 ;

田小廷 ;

虞珊 ;

沈文君 ;

罗恒娟 .

中国专利 :CN204330854U ,2015-05-13

[3]

一种提高芯片可靠性的封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122561U ,2016-03-30

[4]

一种提高可靠性的晶闸管结构 [P].

耿开远 ;

周建 ;

朱法扬 ;

李建新 .

中国专利 :CN202025760U ,2011-11-02

[5]

一种提高LTCC器件可靠性的结构 [P].

喻大鹏 ;

杨福波 ;

金方正 ;

张贤毅 ;

张杰 .

中国专利 :CN222673347U ,2025-03-25

[6]

一种提高永磁机构可靠性的结构 [P].

田利民 ;

任杰 .

中国专利 :CN214956481U ,2021-11-30

[7]

一种提高LED可靠性的支架结构 [P].

龚文 ;

严春伟 .

中国专利 :CN214797453U ,2021-11-19

[8]

提高封装可靠性的铝垫结构 [P].

马燕春 .

中国专利 :CN203536419U ,2014-04-09

[9]

一种提高可靠性的排气系统结构 [P].

商海昆 ;

刘云霞 ;

黄立荣 ;

黄兰杰 ;

李建惠 ;

赵祎 ;

陈正虎 .

中国专利 :CN215444207U ,2022-01-07

[10]

一种提高SiC芯片可靠性的封装结构 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN220358080U ,2024-01-16

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