一种高可靠性封装结构

被引：0

申请号：

CN202221060398.4

申请日：

2022-05-05

公开(公告)号：

CN217426739U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

徐银森陈金炎刘陈

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人：

孔鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高可靠性PCB封装结构 [P].

张鹏 ;

戴鑫宇 .

中国专利 :CN222190723U ,2024-12-17

[2]

高可靠性芯片封装结构 [P].

彭兴义 ;

张春尧 ;

周建军 .

中国专利 :CN206789534U ,2017-12-22

[3]

高可靠性芯片封装结构 [P].

于大全 ;

李鹏 ;

马书英 .

中国专利 :CN205984988U ,2017-02-22

[4]

一种高可靠性LED封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203932110U ,2014-11-05

[5]

一种高可靠性LED封装结构 [P].

林木荣 ;

罗广鸿 .

中国专利 :CN216288508U ,2022-04-12

[6]

高可靠性指纹模组封装结构 [P].

江振中 ;

尹亚辉 ;

王凯 .

中国专利 :CN207650827U ,2018-07-24

[7]

一种高可靠性的Mini LED封装结构 [P].

马洪毅 ;

付桂花 ;

李刚强 .

中国专利 :CN217788438U ,2022-11-11

[8]

一种高可靠性的LED封装结构 [P].

王忠泉 .

中国专利 :CN211208479U ,2020-08-07

[9]

一种高可靠性的TO系列封装结构 [P].

张梦彤 ;

许海东 .

中国专利 :CN211428159U ,2020-09-04

[10]

一种高可靠性的COB封装结构 [P].

陈智波 ;

苏佳槟 ;

马丽诗 ;

林晓敏 .

中国专利 :CN209880608U ,2019-12-31

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